封套设计

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封套设计浅析烫印不牢的原因及解决办法
原因分析：
(1)烫印温度和压力不够。若烫印温度偏低，电化铝的热熔性胶黏剂层不能充分熔化，胶黏剂的黏合力得不到有效降低，铝箔层无法与聚酯基膜顺利剥离，致使电化铝不能充分向承烫材料表面转移。此刻，若烫印压力不够，电化铝不能很好地与承烫材料表面贴合、转移和附着，从而导致烫印不牢现象。
解决办法：根据承烫材料的特性及所用电化铝的型号，确定适宜的烫印温度和压力。建议烫印温度控制在75～120℃，烫印压力控制在25～35kg/cm2。
(2)底色油墨中加入了不当的添加剂。对于有大实地底色图案的承烫物，在印刷时为防止承烫物粘连、蹭脏，会向油墨中加入了含有石蜡的撤黏剂和亮光浆等添加剂，添加剂中的石蜡成分很难与电化铝中的热熔性胶黏剂黏合，从而影响了电化铝在承印物表面的附着与黏合，最终导致烫印不牢。
解决办法：在确认底色油墨中加入了含有石蜡成分的添加剂之后，可通过在底色墨层表面罩印一遍加有2%白燥油的991#亮光撤淡剂，来改变墨层表面的印刷适性，提高墨层表面与电化铝箔的亲和力。

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