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封套

来源:http://www.whwsyh.com/supply/65.html  发布时间:2017/10/16 0:00:00
产品介绍

封套

封套分析烫印不上的原因及解决办法
原因分析:
(1)承烫物表面墨层晶化。晶化了的油墨使得承印物表面的纸张纤维间隙闭合,阻碍了电化铝热熔性胶黏剂向纸张纤维中的渗透,使电化铝在承印物表面的附着力降低,以及向承印物表面转移的难度增大,从而产生烫印不上现象。
解决办法:建议选用质量好、黏附力强的15#电化铝材料,或通过在压印滚筒上对应位置加垫薄且软的衬垫来延长压合时间来解决问题。然而,要从根本上解决烫印不上问题,就必须在印刷过程中严格控制承印物表面墨层中的红燥油加入量,使之不超过0.5%。
(2)电化铝的型号选择不当。电化铝的型号有许多种,主要是以电化铝的牢度和松紧度来区分,表现为电化铝在烫印过程中的附着力和剥离程度,因此,不同型号的电化铝有适应的承烫材料。通常我们可以用双手揉搓或者用透明胶带粘揭电化铝表面,目测色层脱落的难易程度来甄别电化铝的牢度和松紧度。在进行较大面积的烫印时,如果选择了牢度和紧度大的电化铝,不容易剥离与附着,导致电化铝向承烫物表面转移不彻底,从而出现部分烫印不上的缺陷。
解决办法:在烫印面积较大的图案时,建议选用牢度低、紧度小、易于转移的电化铝。

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